熱釋光讀數(shù)器+加熱退火爐
設(shè)備物理參數(shù) 尺寸、重量 外殼材質(zhì) 345*240*270mm;單機(jī)重量約 25 公斤 鈑金外殼,噴塑或者陽極氧化 儲(chǔ)運(yùn)環(huán)境 環(huán)境:-20℃--60℃,≤95%濕度 電源:220VAC/50Hz 市電供應(yīng) 設(shè)備運(yùn)行參數(shù) 運(yùn)行方式 單次單樣品測(cè)量 探測(cè)方式 交互方式 光電倍增管探測(cè),模擬信號(hào)放大處理 帶有觸摸屏人機(jī)界面和應(yīng)用軟件同步雙工作業(yè) 維護(hù)模式 帶有自診斷功能;模塊化設(shè)計(jì)便于現(xiàn)場(chǎng)快速更換 適配劑量片 國(guó)內(nèi)通用的片狀、粉末狀、棒狀、薄膜β劑量元件、 特定中子劑量片及其它特殊樣品等 測(cè)量射線 γ,β,X,中子射線 加熱單元參數(shù) 加熱方法 電極加熱、線性升溫,最高溫 500℃ 獲取溫度 室溫~500℃可任意設(shè)置 預(yù)熱溫度 室溫~500℃可任意設(shè)置 升溫速率 0℃/s~50℃/s 可任意設(shè)置 控溫精度 設(shè)置溫度的±1% 測(cè)量單元參數(shù) 測(cè)量方式 光電倍增管(PMT),模擬信號(hào)放大 10 9量級(jí) 高壓供應(yīng) 高壓 0~1200V 可調(diào)節(jié),高壓穩(wěn)定性:±0.005% 探測(cè)單元制冷 半導(dǎo)體加控制制冷,制冷溫度可設(shè)置 測(cè)量量程 0.1μSv~12Sv;最高至 300Sv(敏化鎂鈦片) 測(cè)量分辨率 實(shí)驗(yàn)室條件下充分預(yù)熱后可到 0.1μSv 測(cè)量穩(wěn)定性 充分預(yù)熱后連續(xù) 10 次測(cè)量,RSD≤1% 暗電流 預(yù)熱后連續(xù)多次測(cè)讀 RSD≤1% 參考光 預(yù)熱后連續(xù)多次測(cè)讀 RSD≤1%
熱釋光讀數(shù)器+加熱退火爐
設(shè)備物理參數(shù) 尺寸、重量 外殼材質(zhì) 345*223*210mm;單機(jī)重量約 3 公斤; 鈑金外殼,噴塑或者陽極氧化 儲(chǔ)運(yùn)環(huán)境 環(huán)境:-20℃--50℃,10%-60%濕度 電源:220VAC/50Hz 市電供應(yīng) 設(shè)備運(yùn)行參數(shù) 溫度過沖值 預(yù)設(shè)值±2℃ 溫度穩(wěn)定性 達(dá)到預(yù)設(shè)溫度后波動(dòng)范圍±1℃ 控制模式 微電腦程序控制、觸摸屏顯示 提示方式 語音提示測(cè)量進(jìn)程或者設(shè)備狀態(tài) 冷卻方式 風(fēng)冷、大面積金屬板冷卻 測(cè)溫方式 熱電偶接觸測(cè)溫 系統(tǒng)保護(hù) 自帶過溫保護(hù)開關(guān) 退火溫度 室溫~400℃內(nèi)手動(dòng)設(shè)置 退火時(shí)間 100 分鐘內(nèi)自由設(shè)置,達(dá)到設(shè)計(jì)溫度后自動(dòng)倒計(jì)時(shí)
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